上海先进半导体公布二零零八年全年业绩


2009-3-26

业绩概要



¨ 全球经济下滑导致客户的订单急剧下降,令本公司业绩受到影响

¨ 上海先进半导体已采取多项有效扩大成本效益的措施,以应付目前市场情况

¨ 本公司将致力提高于中国内地市场的占有率,以把握中央政府计划振兴电子讯息产业所带来的机遇



    香港,2009年3月26日 – 上海先进半导体制造股份有限公司(「上海先进半导体」或「本公司」,上市编号﹕3355)公布截至二零零八年十二月三十一日止年度之全年业绩。上海先进半导体是一家領先的模拟晶圆代工厂,专注制造仿真半导体及双极型内容较高的混合讯号半导体。



    于二零零八年,本公司经历了前所未有的不利市场环境,全球经济下滑令半导体产品需求急剧下降。上海先进半导体的部分客户亦大幅度削减订单,令财务业绩受到影响。



    为了面对日益恶化的市场形势,上海先进半导体已采取多项有效措施,以扩大成本效益。此外,本公司亦相继委任了周卫平先生为新任总裁和首席执行长,以及王庆宇博士为营运副总裁,以加强管理团队。在新管理团队领导之下,上海先进半导体提前实施了为期三周的停产以进行年度大检修及精减396人劳动力,从而进一步提升整体成本效益。



    截至二零零八年十二月三十一日止年度,本公司的销售额为人民币9.326亿元,较二零零七年的人民币11.831亿元减少21.2%。销售额减少,主要是由于客户的需求减少,令二零零八年的总体产能利用率,由二零零七年的66%下降至二零零八年的57%。8英寸等值晶圆产量由二零零七年的474,686片减少19.3%至二零零八年的383,301片,而8英寸等值晶圆的交付量则减少14.4%至400,505片。



    透过执行一系列有效的成本控制措施,本公司截至二零零八年十二月三十一日止年度的净亏损缩减至人民币2.371亿元,而二零零七年的净亏损为人民币8.402亿元。毛利则为负人民币2,240万元,二零零七年的毛利为负人民币1,860万元,主要是因为终端市场需求急剧下降,导致6英寸和8英寸晶圆的销售额大幅减少。



    为了更加精确地反映公司8英寸晶圆制造设施(「该资产」)目前的状况和公平价值,并帮助管理层创建一个更具竞争力的业务模式,本公司决定按照国际会计准则,在截至二零零八年十二月三十一日止财政年度的最终账目中,审阅其8英寸晶圆资产的现行价值。根据该资产所带来的预期未来现金流估值,以及基于该资产过往业绩的现金流预测,截至二零零八年十二月三十一日止年度,该资产相关的减值约为人民币1.451亿元。



    为加强本公司表现及实现业务的长远增长,上海先进半导体将致力进一步执行严格的成本控制措施,并优化其生产及营运,以提升整体效率及竞争力。该等措施包括透过精简及优化人力资源架构及分配体系,进一步降低生产和人力资源成本;及有效控制物料采购和库存。



    为加强本公司的核心及关键业务,上海先进半导体将与其客户创造双赢的伙伴关系,并为客户提供优质及切合客户需求的服务,同时深化与现有客户的策略联盟,共同拓展新业务。透过利用国际集成器件制造商的轻晶圆厂策略,上海先进半导体将能够获得高附加值产品技术转让及产品认证,紧握业务商机。



    上海先进半导体总裁及首席执行长周卫平表示:「鉴于全球经济放缓及半导体终端市场需求疲弱,预期二零零九年将继续极具挑战。本公司将密切关注经营环境,对业务策略做出相应的调整。本公司亦将致力提高于中国内地市场的占有率,以把握中央政府计划振兴电子讯息产业所带来的机遇。上海先进半导体目前已是中国内地市场的领导者之一,未来将继续致力保持于市场上的领先地位。」



    周先生总结道:「本公司与恩智浦合作的6英寸晶圆产能扩建项目经已完工,令公司能够有充足的产能,在市场恢复时应付客户的需求。加上严格的成本控制措施,相信上海先进半导体能够提升竞争力,在全球经济复苏时实现持续的增长。」

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关于上海先进半导体



    上海先进半导体最初于一九八八年十月注册成立为一家中外合资企业,独家向飞利浦集团供应模拟半导体。于二零零四年三月二日,上海先进半导体重新登记为外商投资股份有限公司。于二零零六年四月七日,上海先进半导体于香港联交所主板上市。



    上海先进半导体于上海拥有兩座晶圆工厂,一座制造5英寸和6英寸晶圆,另一座制造8英寸晶圆,主要客户包括一些全球領先的集成器件制造商及无生产线半导体公司。
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