上海先进半导体制造股份有限公司公布二零零七年中期业绩


2007-8-17

业绩概要:
 
·           强化管理团队
·            市场环境仍挑战重重
·            整体产能利用率维持于65%
·            8英寸晶圆在线合格率创新高,达95%
·            长期债务大幅减少
 
香港,2007年8月17日–上海先进半导体制造股份有限公司(「上海先进半导体」或「公司」,上市编号﹕3355)宣布截至二零零七年六月三十日止六个月之中期业绩。上海先进半导体是一家領先的模拟晶圆代工厂,专注制造仿真半导体及双极型内容较高的混合讯号半导体。
 
因受行业周期性疲弱影响,期内销售额降至人民币5.795亿元,较去年同期下降11.4%。二零零七年上半年,公司录得净亏损人民币7,300万元,去年同期则录得净收益人民币2,210亿元。
 
鉴于经营环境极具挑战性,上海先进半导体强化了管理团队,任命吕学正先生为总裁及首席执行长。吕先生于半导体行业具有丰富经验,加盟本公司前,吕先生为NXP半导体台湾区执行长暨全球封装测试组织总经理。委任吕先生为行政总裁反映公司决心提高整体运营效率及创造新的商机。
 
于二零零七年六月,公司8英寸晶圆的在线合格率成功创新高,达98%,二零零七年上半年的整体产能利用率维持于65%。公司一直在作好准备,投资完善生产设施,以便在市场复苏时把握商机。于回顾期间,公司8英寸等值晶圆的交付量由去年同期的223,982片略减至221,514片。
 
此外,由于公司调整其财政状况,大幅减少长期债务。公司的负债与股东权益比率由二零零六年十二月三十一日的19.0%改善至二零零七年六月三十日的17.7%。于二零零七年上半年公司维持正现金流。
 
二零零七年第二季度,上海先进半导体的收入来源维持平衡,通讯、计算机及消费品行业分别占总收入约三分之一。北美仍为上海先进半导体的最大市场,占总收入的62%。集成器件制造商及无生产线半导体公司的销售分别占总收入的34%及66%。
 
半导体行业预期在短期内最多只会呈现轻微增长。此外,一些区域性的晶圆代工厂已表示有意在未来转向模拟半导体生产。这些因素会令本公司面临持续市场挑战及日益加剧的竞争。
 
吕先生表示:「在未来三个月,我们将对现有所有业务进行评审。该评审将着重在本公司客户关系,技术能力及规划包括现金流量预测和资产估值。我希望与董事会及所有员工紧密合作,共同带领公司面对艰难的市场环境,迈向新的发展里程。」
 
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关于上海先进半导体
 
上海先进半导体最初于一九八八年十月注册成立为一家中外合资企业,独家向飞利浦集团供应模拟半导体。于二零零四年三月二日,上海先进半导体重新登记为外商投资股份有限公司。于二零零六年四月七日,上海先进半导体于香港联交所主板上市。
 
上海先进半导体于上海拥有兩座晶圆工厂,一座制造5吋和6吋晶圆,另一座制造8吋晶圆,主要客户包括一些全球領先的集成器件制造商及无生产线半导体公司。
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