Fab 3

  上海先进3号晶圆制造厂建于2003年,2004年开始生量产8英寸晶圆片。3号晶圆制造厂内无尘生产室面积约4500平方米,截止到2017年底,每月产出约26000片8英寸晶圆。

 

  3号晶圆制造厂采用SMIF生产工艺线,非工艺区无尘级别为100级,工艺区无尘级别为1级。主要的工艺技术为EEPROM、BCD、CMOS、Planar VDMOS、Trench MOS、TVS等。其中VDMOS工艺规范范围为45V至1000V,EEPROM、BCD及CMOS工艺最小线宽为0.35微米,Trench工艺最小线宽为0.25微米。

 

  3号晶圆制造厂已有十年以上芯片制造的历史。我们将持续在质量管理和工艺控制上不断提升,生产更高品质和更具竞争力的产品,为客户和股东创造更大价值。

 

 

光刻

 

刻蚀

 

薄膜

 

扩散

 

湿法/平坦化

 

外延

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